外观与初步拆解
中沃随身WiFi采用一体化塑料外壳，拆机需撬开卡扣结构。内部主板尺寸较小，但布局紧凑，天线模块直接焊接在主板边缘，未采用独立天线设计，可能导致信号稳定性受限。
主板布局分析
主板采用双层堆叠设计，主要包含以下模块：
- 主控芯片区域
- 射频模块与滤波电路
- 电源管理单元
- SIM卡槽与存储芯片
射频模块未做屏蔽处理，可能增加信号干扰风险。
芯片与硬件配置短板
核心组件选型存在明显成本优先倾向：
| 组件 | 型号 | 工艺制程 |
|---|---|---|
| 主控芯片 | 展锐UIS8581E | 28nm |
| 射频芯片 | Skyworks SKY77611 | 40nm |
28nm主控芯片功耗较高，长期运行易发热降频。
散热设计缺陷
设备仅依赖塑料外壳被动散热，未配置散热硅胶或金属导热片。压力测试显示：
- 连续工作1小时后表面温度达48℃
- WiFi吞吐量下降30%
电池与续航问题
内置800mAh电池容量偏小，实测4G联网续航不足6小时。充电电路采用5V/1A方案，充满需2.5小时，快充协议兼容性差。
软件优化不足
固件功能简陋，缺乏以下关键特性：
- 多设备负载均衡
- 流量智能调度
- 信号强度自定义调节
中沃随身WiFi在硬件设计与软件优化层面存在明显技术短板，包括芯片能效比不足、散热方案缺失、天线设计简化等问题，制约了设备的长期稳定性和用户体验。
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