中沃随身WiFi拆解:内部构造与芯片方案深度探秘

本文深度拆解中沃4G随身WiFi设备,解析其采用的展锐UIS8850A主控方案、Skyworks射频前端以及创新天线布局,揭示百元级移动路由器的硬件设计奥秘

产品外观与拆解准备

采用卡扣式设计的白色外壳,使用撬棒沿边缘缝隙逐步分离。内部可见双层PCB主板结构,通过4颗十字螺丝固定…

主板结构布局

主板采用六层板设计,主要功能区域划分为:

  • 中央处理器单元
  • 4G通信模块
  • WiFi射频前端
  • 电源管理区域
主板尺寸参数
项目 数值
PCB厚度 1.6mm
板层数 6层

核心芯片方案解析

主控采用展锐UIS8850A方案,集成:

  1. ARM Cortex-A7双核处理器
  2. LTE Cat.4基带芯片
  3. 802.11n WiFi控制器

硬件方案优缺点

该方案在成本控制方面表现突出,但受限于芯片制程工艺,连续工作时存在约5℃的温升现象…

中沃随身WiFi采用高度集成化设计方案,在保证基本性能的同时有效控制成本。展锐平台与Skyworks射频方案的组合…

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