一、拆解前的准备工作
- 精密螺丝刀套装（含十字/一字刀头）
- 塑料撬棒或薄片工具
- 防静电手环或手套
- 磁吸托盘（用于收纳螺丝）
建议在无尘环境中操作，并提前拍摄设备外观照片，记录原始状态。
二、外壳分离步骤
- 移除SIM卡槽与后盖螺丝
- 用撬棒沿设备缝隙缓慢划开卡扣
- 从充电接口侧优先分离上下盖
注意避免过度用力导致塑料卡扣断裂，如遇阻力应重新检查隐藏螺丝。
三、内部组件拆解注意事项
主板与电池的连接需特别谨慎：
- 优先断开电池排线，防止短路
- 射频天线接头需垂直拔插
- 屏蔽罩焊接处不建议非专业人员拆除
四、核心部件解析
拆解后可观察到以下核心模块：
| 组件 | 功能 |
|---|---|
| 高通芯片组 | 信号处理核心 |
| 锂聚合物电池 | 800mAh供电单元 |
五、安全风险提示
拆解可能导致：
- 失去官方保修资格
- 电池穿刺引发燃烧风险
- 静电击穿通信模块
非专业人员建议仅进行基础拆解，重点保护射频电路与电池组件。重组时需确保所有屏蔽罩完全复位，避免信号干扰。
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