拆机事件背景
近日，科技博主@数码侦探对中科巨龙随身WiFi进行拆机评测，发现其内部芯片型号与官方宣传存在明显差异。视频显示主控芯片标识模糊，散热模块仅覆盖核心区域，引发消费者对产品真实性能的质疑。
芯片来源争议焦点
争议主要集中在三个方面：
- 核心通信模块未采用宣传的「自主研发芯片」
- 射频组件疑似使用库存二手料件
- 电源管理单元无明确厂商标识
| 宣传参数 | 实测参数 |
|---|---|
| 5G双模 | 4G LTE Cat.4 |
| 28nm工艺 | 40nm工艺 |
性能与标注参数不符
实测数据显示设备峰值速率仅达标称值的63%，在连续工作测试中，设备温度较同类产品高出12℃，可能影响长期稳定性。
散热设计引发担忧
拆解发现散热系统存在设计缺陷：
- 石墨烯散热片覆盖面积不足50%
- 未设置温度保护熔断机制
- 主板未做防潮涂层处理
用户与行业反应
消费者服务平台数据显示，近30天相关投诉量增长240%。通信行业专家指出，该事件暴露出三类问题：
- 硬件供应链管理缺失
- 产品认证流程存在漏洞
- 企业技术透明度不足
此次拆机事件折射出部分厂商在技术宣传与产品实现间的严重脱节。监管部门需加强物联网设备的硬件合规审查，同时建议消费者选购时关注第三方拆机报告，维护自身知情权。
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