中科随身WiFi拆解后,内部构造暗藏哪些玄机?

本文通过拆解中科随身WiFi,揭示其模块化主板设计、双芯片通信方案、智能散热系统等技术特点,解析多频段天线阵列和电池保护系统的创新设计,展现国产便携路由器的核心技术突破。

一、主板模块化设计

拆解后发现主板采用分层堆叠设计,核心通信模块与电源管理单元分置不同电路板。主板背面覆盖金属屏蔽罩,内部包含:

  • 基带处理器与射频前端独立分区
  • 采用高密度SMD元件布局工艺
  • 预留MicroSD扩展接口焊盘

二、双芯片核心方案

核心处理器采用联发科MTK系列基带芯片,搭配海思HiSilicon射频前端方案:

  1. MT6762V主控芯片支持4G全网通
  2. Hi6523电源管理芯片实现动态调压
  3. ASR1803S基带芯片处理信号调制
芯片参数对比表
芯片型号 功能 制程
MT6762V 主控 12nm
Hi6523 电源管理 28nm

三、电池与供电系统

内置5000mAh聚合物电池支持18W双向快充,电路保护设计包含:

  • TI BQ25601充电管理芯片
  • 赛微CW2217电量计芯片
  • 三重过压保护电路

四、多频段天线阵列

采用4×4 MIMO天线布局方案,包含:

  • 2.4GHz/5GHz双频WiFi天线
  • LTE全频段陶瓷天线
  • NFC近场通信线圈

五、智能散热架构

散热系统包含多层复合结构:

  1. 主板正反面覆盖石墨烯导热贴
  2. 铝合金中框辅助散热
  3. 智能温控风扇模块

中科随身WiFi通过模块化主板设计实现高集成度,双芯片方案保障通信稳定性,智能温控系统延长设备寿命。其多频段天线阵列和电池保护系统,在同类产品中展现出技术优势。

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