硬件结构设计
二合一卡采用叠层封装技术，通过精密电路板堆叠实现物理空间共享。SIM功能模块与SD存储模块垂直集成，厚度控制在0.8mm内，符合ISO/IEC 7810标准。
- 上层：SIM芯片组
- 中层：信号隔离层
- 底层：NAND闪存颗粒
触点复用机制
硬件通过动态切换电路实现8个物理触点的分时复用：
- 设备初始化时检测卡类型
- 优先建立SIM通信通道
- 空闲时段切换至SD模式
| 触点编号 | SIM模式 | SD模式 |
|---|---|---|
| C1 | VCC | DAT2 |
| C7 | I/O | DAT0 |
软件协议适配
系统层采用双重协议栈并行处理，通过以下技术实现兼容：
- AT指令集动态解析
- 存储访问延时补偿
- 电源管理优先级仲裁
用户配置流程
双卡模式需在设备设置中完成初始化配置：
- 插入二合一卡槽
- 选择首选通信运营商
- 分配存储访问权限
技术总结
该方案通过硬件堆叠、动态切换和协议优化，在有限空间内实现了通信与存储功能的完美共存。未来随着eSIM技术普及，物理卡槽整合将向更高集成度发展。
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