材质选择核心标准
SIM卡外壳需满足机械强度、耐腐蚀性和电磁屏蔽三大核心要求。ABS工程塑料因其0.8-1.2mm成型厚度下的优异抗弯折特性，成为主流选择方案。
- 抗冲击强度 ≥50kJ/m²
- 工作温度范围：-25℃~85℃
- 表面电阻 ≤1×10⁴Ω
常见外壳材质对比
| 材质 | 密度(g/cm³) | 成本指数 |
|---|---|---|
| ABS | 1.05 | 1.0 |
| PC | 1.2 | 1.8 |
| 金属合金 | 2.7 | 4.5 |
尺寸适配关键技术
针对不同制式SIM卡，尺寸公差控制应采用阶梯式设计方案：
- 标准SIM卡（25×15mm）±0.1mm
- Micro SIM（15×12mm）±0.08mm
- Nano SIM（12.3×8.8mm）±0.05mm
生产测试规范
建议执行三级检测流程：首件进行3D轮廓扫描，批量生产阶段采用接触式压力测试（5N持续施压），最终产品通过ESD静电放电测试（±8kV空气放电）。
环境适应性设计
高湿环境（RH>90%）下推荐使用PBT+30%玻纤复合材料，其吸水率＜0.3%，可有效防止端子接触面氧化。
通过材料科学与精密制造的结合，现代SIM卡外壳已实现0.4mm超薄设计下的可靠性突破。建议根据具体应用场景采用模块化选材方案，并建立全生命周期质量监控体系。
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