一、SIM卡生成概述
SIM卡生成是通过半导体制造工艺与电信数据编程相结合的工业化流程，主要包括芯片制造、数据预置和个性化配置三个阶段。
二、生成步骤详解
- 硅晶圆切割与基板制备
- 集成电路蚀刻工艺
- 芯片模块封装测试
- 运营商数据预写入
- 加密算法集成
三、芯片制造阶段
采用8英寸晶圆进行光刻加工，通过CMOS工艺制作包含CPU、EEPROM和ROM的集成电路。关键参数包括：
| 参数 | 标准值 |
|---|---|
| 制程 | 90nm |
| 存储容量 | 64-256KB |
四、数据写入流程
使用专用写卡设备完成以下数据注入：
- 国际移动用户标识（IMSI）
- 鉴权密钥（Ki）
- 运营商配置文件
五、质量检测标准
检测项目包括电气特性测试（接触电阻<1Ω）、高低温循环测试（-25℃~85℃）和ESD防护测试（8KV空气放电）。
六、安全注意事项
生产环境需满足ISO 7816标准，密钥管理采用HSM硬件加密模块，废卡必须物理粉碎处理。
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