硬件布局与空间限制
现代智能手机内部空间高度紧凑，主板需集成多个核心组件。SIM卡槽通常设计在靠近摄像头模块的区域，主要因为主板中上部常预留为射频信号传输区，而摄像头模块与SIM卡读卡器的电路路径可共享部分屏蔽层，减少额外布线占用空间。
信号干扰最小化设计
SIM卡工作时需稳定接收基站信号，而摄像头模块的电磁屏蔽特性可降低周边高频电路（如处理器或Wi-Fi模块）的干扰。此外：
- 摄像头金属支架可作为天然电磁隔离屏障
- SIM卡天线走线与摄像头供电线路无直接交叉
模块化组装效率
厂商采用分层组装策略时，SIM卡槽与摄像头常被整合为独立子模块：
- 降低主板组装复杂度
- 便于自动化设备精准定位
- 统一测试信号传输稳定性
维修与更换便捷性
该布局符合常见拆机流程：当用户通过后盖或侧边开口更换SIM卡时，摄像头区域的结构强度可避免频繁操作导致主板变形。SIM卡托的弹出机制需要与外壳按钮联动设计，靠近边缘区域更易实现机械配合。
| 组件 | 与摄像头距离(mm) |
|---|---|
| SIM卡槽 | 5-8 |
| 电池 | 15-20 |
SIM卡槽靠近摄像头模块的设计融合了空间利用、信号完整性和生产维护三方面考量，这种布局策略已成为移动设备工业设计的典型解决方案。
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