SIM卡封装概述
SIM卡封装是通过精密工艺将芯片模块与基板结合的关键过程，涉及芯片切割、焊接、注塑等核心工序，需在无尘车间完成以保证成品可靠性。
材料准备与预处理
主要材料包括：
- 硅晶圆芯片
- 环氧树脂基板
- 金/铜导线
- 热固性封装胶
预处理需完成晶圆减薄至80-100μm，并进行表面钝化处理。
封装核心流程步骤
- 芯片切割与分选
- 基板预镀焊盘
- 引线键合（Wire Bonding）
- 模塑封装（Molding）
- 激光打标与检测
关键制作技术解析
倒装芯片技术（Flip Chip）采用锡球阵列替代传统导线，提升20%信号传输效率。等离子清洗工艺可有效去除微米级污染物。
质量检测标准
| 项目 | 标准值 |
|---|---|
| 翘曲度 | ≤0.3mm |
| 耐温性 | -40℃~105℃ |
未来技术趋势
嵌入式SIM（eSIM）推动晶圆级封装（WLP）技术发展，柔性基板材料将支持可穿戴设备定制化形态。
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