工具准备与安全须知
进行SIM卡剪裁前需准备专业剪卡器、SIM卡托和放大镜。建议佩戴防静电手套，避免金属接触导致芯片损坏。剪卡器须保持刀口清洁，确认设备支持从标准SIM到Nano SIM的三种制式切换。
标准SIM卡尺寸对照
- 标准SIM（25mm×15mm）
- Micro SIM（15mm×12mm）
- Nano SIM（12.3mm×8.8mm）
四步剪裁操作指南
- 将SIM卡嵌入对应尺寸的卡托槽
- 检查芯片位置是否居中对齐
- 垂直下压剪卡器至完全闭合
- 用砂纸打磨金属切割面毛刺
主流机型适配表
- iPhone 12/13系列：Nano SIM
- 三星Galaxy S22：Nano SIM+电子SIM
- 华为Mate50：双Nano SIM
剪卡失败应急处理
当出现芯片损坏时，应立即停止剪卡操作并联系运营商补办。临时解决方案可使用SIM卡套，将剪坏的小卡嵌套在标准卡套中使用。
精确测量与规范操作是成功剪卡的关键，建议优先使用运营商提供的免费剪卡服务。剪裁后的SIM卡需在2小时内测试设备兼容性，避免长期暴露导致氧化。
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