问题背景
近期有用户反馈SIM卡在设备中频繁出现信号丢失现象，经测量发现卡托弹高值为1.002毫米，引发对接触不良问题的技术探讨。
弹高定义解析
SIM卡弹高指卡座弹簧片顶点到PCB表面的垂直距离，国际标准通常要求：
- 常规SIM卡：0.95±0.05mm
- Micro/Nano SIM：0.85±0.05mm
潜在原因分析
1.002mm弹高可能引发问题的场景：
- 弹簧片疲劳导致回弹不足
- 卡托导轨存在制造公差
- PCB焊接平面度偏差
检测方法
推荐验证流程：
- 使用千分尺进行三维测量
- 金相显微镜观察触点磨损
- 高低温循环测试
解决方案
改进方案优先级排序：
- 更换高弹性系数弹簧片
- 调整卡托限位结构
- 增加导电胶垫补偿高度
1.002mm弹高虽超出标准范围，但需结合接触压力测试数据综合判断。建议优先排查弹簧片状态，同时考虑PCB焊盘氧化等关联因素，通过DOE实验确定根本原因。
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