芯片封装工艺
SIM卡内部核心是采用COB（Chip on Board）封装技术的硅晶片，通过金线键合将芯片与基板连接。其表面覆盖的环氧树脂保护层可抵御物理冲击和化学腐蚀。
- 表面印刷层（运营商标识）
- 环氧树脂保护层（0.2mm）
- 铜制基板电路
- 硅晶片（1mm²）
加密安全模块
内置的加密协处理器具备以下安全机制：
- 128位DES/TDES算法硬件加速
- 物理不可克隆功能(PUF)技术
- 电压频率监测防篡改系统
存储结构分层
EEPROM存储器划分为三个逻辑区域：
- 系统区（存储IMSI和KI码）
- 应用区（运营商定制服务）
- 用户数据区（通讯录和短信）
通信协议接口
遵循ISO/IEC 7816标准的6个金属触点中，实际仅需VCC、GND、RST、CLK、I/O五个信号即可完成数据传输，支持最高9600bps的异步通信速率。
从纳米级芯片制造到多层安全防护，SIM卡在微型化封装中集成了移动通信的核心验证体系。这些精密设计既保证了用户数据安全，也推动了物联网设备的发展演进。
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