工具准备
拆卸SIM卡需准备以下工具：
- 取卡针（标配）或回形针
- 防静电手套
- 放大镜（可选）
- 镊子（非金属材质）
操作步骤
- 关闭设备电源并移除保护壳
- 用取卡针垂直插入卡槽孔
- 轻按至卡托弹出后水平拉出
- 用镊子夹取SIM卡边缘取出
注意事项
操作时需特别注意：
- 禁用金属工具接触芯片触点
- 避免用力过猛损坏卡槽
- 潮湿环境下需先除湿
- 纳米SIM卡需注意正反面方向
常见问题
卡托卡死处理：尝试用吹风机低温加热卡槽区域后再次操作。
芯片脱落：使用专用导电胶修复，切勿使用普通胶水。
规范操作可有效降低SIM卡及设备损坏风险，建议在稳定操作台面完成拆卸，遇到复杂情况应及时联系专业人员处理。
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