中山大学电信学院聚焦智能通信与芯片设计协同创新研究

中山大学电子与信息工程学院聚焦智能通信与芯片设计协同创新,通过跨学科整合攻克关键技术瓶颈,在AI赋能芯片、可重构电路等领域取得突破性进展,构建从理论到应用的完整创新生态。

研究背景

随着5G/6G与AI技术的深度融合,中山大学电子与信息工程学院率先提出”通信-芯片”协同创新体系,通过跨学科团队整合通信算法设计与芯片架构优化,解决传统技术链路割裂问题。

中山大学电信学院聚焦智能通信与芯片设计协同创新研究

核心方向

  • AI赋能的信道编解码芯片设计
  • 可重构射频前端集成电路
  • 通信感知一体化SoC架构
  • 存算一体化的边缘智能芯片

关键技术

研究团队在以下领域取得突破:

典型技术指标对比
技术 能效比 时延
传统架构 1X 10ms
新型架构 3.2X 2.3ms

成果案例

  1. 28nm工艺下实现支持6G候选波形的基带芯片
  2. 开发面向物联网的毫米波异构集成模块
  3. 完成国内首个RIS辅助通信芯片验证平台

未来规划

学院计划建立智能通信芯片联合实验室,重点突破:

  • 硅光混合集成技术
  • 面向B5G的AI-native芯片架构
  • 芯片安全防护体系

通过通信算法与芯片设计的深度协同,中山大学电信学院正构建”理论-设计-验证”的完整创新链条,为下一代智能通信系统提供核心硬件支撑,助力我国在半导体领域实现技术突破。

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