硬件接触不良
当SIM卡与卡槽触点接触不紧密时，设备可能反复尝试建立连接，导致局部电流异常升高。常见表现包括：
- SIM卡金属触点氧化
- 卡槽弹片变形
- 卡托安装不到位
软件异常运行
系统进程异常可能导致基带芯片持续高负荷工作。建议检查：
- 运营商配置文件版本
- 系统更新兼容性
- 后台网络搜索频率
网络信号过载
在弱信号环境下，设备会增强射频功率以维持通信连接，可能引发卡槽区域温度升高。典型场景包括：
- 地下室/电梯等封闭空间
- 5G网络频繁切换区域
- 双卡双待并发工作
异物侵入卡槽
灰尘或液体进入卡槽可能引发短路现象。排查时应注意：
- 检查防尘防水标是否变色
- 观察卡槽内部是否有积尘
- 确认近期是否接触液体
主板电路故障
主板供电模块异常可能引发局部过热，需专业检测：
- 电源管理芯片状态
- 射频电路稳定性
- 主板层间短路风险
异常发热问题需结合硬件检测与软件诊断综合判断。建议优先排除接触不良和软件故障，若持续发热应立即断电并送修，避免引发更严重的设备损坏。
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