一、工具准备与安全须知
进行SIM卡槽焊接需配备以下工具：
- 30W以下电烙铁（推荐270-350℃温控）
- 260℃以下热风枪（建议搭配旋风枪头）
- 精密镊子与放大镜
- 低温焊锡与吸锡带
- 防静电手腕与维修平台
操作前务必关机断电，拆除备用电池，保持工作台清洁无尘，佩戴防静电设备防止元件击穿。
二、卡槽拆卸步骤
- 使用#00十字螺丝刀拆除后盖，记录螺丝位置
- 用取卡针弹出SIM卡槽
- 热风枪预热至260℃吹熔焊点（保持10cm距离）
- 镊子配合吸锡带清除残余焊锡
- 从主板背面分离卡槽组件
三、焊接操作指南
手工焊接法
双烙铁同步加热触点，控制单点焊接时间≤3秒：
| 温度 | 时间控制 |
|---|---|
| 350℃ | ≤3秒/焊点 |
| 270℃ | ≤5秒/焊点 |
热风枪焊接法
- 主板焊盘镀低温锡
- 卡槽引脚预上锡膏
- 260℃旋风枪循环加热20秒
- 放大镜检测焊点完整性
四、常见问题处理
- 虚焊检测：使用万用表测量触点阻抗，正常值应≤2Ω
- 焊盘脱落：采用飞线连接备用焊点
- 塑料件变形：更换卡槽前预加热至120℃软化胶体
掌握温度控制与焊接时序是成功关键，建议新手先在废板上练习。复杂机型推荐采用热风枪+低温锡组合方案，既保证焊接强度又降低主板损伤风险。
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