生产工艺流程概述
SIM卡生产流程分为四个核心阶段：
- 芯片设计与掩膜制作
- 晶圆切割与表面处理
- 模块封装与触点镀层
- 功能测试与数据写入
关键材料技术分析
主要材料体系包含：
- 硅晶圆（纯度≥99.9999%）
- 环氧树脂封装材料
- 金/钯合金触点镀层
- 耐高温聚酯基板
芯片封装工艺详解
| 类型 | 厚度(mm) | 耐温(℃) |
|---|---|---|
| COB | 0.4 | 200 |
| WLP | 0.2 | 260 |
质量控制与测试标准
执行ISO 7816标准认证体系，包含：
- 电气特性测试
- 机械耐久性测试
- 高温老化试验
随着5G通信技术的发展，SIM卡生产工艺持续向超薄化、高集成度演进，新型封装材料和纳米级触点镀层技术将成为行业突破重点。
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