芯片设计与制造
SIM卡核心由专用安全芯片构成，需经历半导体晶圆切割、光刻蚀刻等精密工艺。芯片需集成加密协处理器和EEPROM存储器，满足GSMA标准要求的物理防护层级。
操作系统开发
卡内操作系统(COS)开发包含以下关键模块：
- 通信协议栈实现
- 文件系统架构设计
- 安全认证算法移植
- OTA更新功能开发
密钥注入流程
在安全环境中完成密钥灌注，采用三级密钥体系：
- 主控密钥(MK)预置
- 运营商密钥(OPK)注入
- 用户鉴权密钥(Ki)生成
| 类型 | 加密强度 |
|---|---|
| 3DES | 112-bit |
| AES | 256-bit |
测试与验证
通过自动化测试平台执行：
- 电气特性测试
- 协议一致性测试
- 极端环境可靠性测试
个人化数据写入
最终阶段通过高速写卡设备注入：
- IMSI国际移动用户标识
- 运营商配置文件
- 增值业务参数
从芯片制造到数据灌注，SIM卡生成涉及20余道精密工序，其安全设计标准已达到金融级防护要求。新一代eSIM技术更将远程配置能力推向新高度。
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