SIM卡概述
用户身份模块（SIM）卡作为移动通信的核心载体，其物理结构包含多层复合材料与微型芯片。标准SIM卡尺寸从1FF到4FF逐步缩小，但核心功能模块保持高度集成化。
物理结构组成
典型SIM卡包含以下物理组件：
- 环氧树脂基板：承载芯片与电路
- 硅晶圆芯片：直径约1mm²的集成电路
- 金属触点区：6-8个镀金接触点
- 保护涂层：防静电与机械损伤
| 模块名称 | 功能描述 |
|---|---|
| CPU | 指令处理与算法运算 |
| ROM | 存储操作系统与协议栈 |
| EEPROM | 保存用户数据与密钥 |
芯片功能模块拆解
- 加密协处理器：实现3DES/AES算法
- 存储器分区：包括系统区、运营商区、用户区
- I/O控制器：管理APDU指令交互
维护与故障排查
常见故障表现为接触氧化或芯片物理损伤，专业维修需使用：
- 触点清洁剂
- 显微镜检测设备
- 芯片级焊接工具
SIM卡的微型化进程推动着芯片集成度的持续提升，从传统接触式向eSIM的演进，标志着物理结构向虚拟化方向转型，但其核心安全模块仍保持独立硬件架构。
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