准备工作与安全须知
在拆卸SIM卡芯片前，需确保设备完全断电并静置5分钟以上。操作环境应保持干燥，远离静电干扰源。建议佩戴防静电手环，并在防静电垫上操作。
- 禁用金属镊子等导电工具
- 禁止在设备运行时强制拔卡
- 提前备份SIM卡数据
拆卸工具清单
| 工具名称 | 规格要求 |
|---|---|
| 精密撬棒 | 0.8mm尖端厚度 |
| 防静电镊子 | 陶瓷材质 |
| SIM卡托退针 | 适配设备型号 |
分步拆卸操作指南
- 使用退针弹出SIM卡托
- 镊子固定卡托边缘45度角
- 撬棒缓慢分离芯片粘合层
- 垂直提取芯片避免弯折
操作时应保持力度均匀，若遇阻力需立即停止检查。芯片金手指区域严禁触碰。
设备复位与芯片保存
完成拆卸后，使用无尘布清洁卡槽触点。芯片建议存放于防静电袋，并标注设备IMEI码。设备重新组装前需测试基础功能。
结论：规范的SIM卡拆卸操作可有效避免芯片损坏和数据丢失。建议非专业人员优先联系设备厂商服务支持，紧急操作时应严格遵循静电防护规程。
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