芯片基础架构
SIM卡芯片采用多层硅基集成电路设计，核心包含微控制器（MCU）、EEPROM存储单元和加密协处理器。其中：
- MCU负责协议解析与指令执行
- EEPROM存储运营商密钥与用户数据
- 加密模块支持3DES/AES算法
触点功能解析
| 触点编号 | 功能 |
|---|---|
| C1 | 电源电压(VCC) |
| C2 | 复位信号(RST) |
| C7 | 数据输入输出(I/O) |
安全模块设计
芯片内置安全防护机制包含：
- 电压频率监测电路
- 光刻防篡改层
- 动态密钥生成系统
通信协议集成
芯片支持T=0/T=1异步传输协议，通过APDU指令实现：
- 双向身份认证
- 数据加密传输
- OTA远程更新
制造工艺流程
芯片制造分为晶圆切割、光刻蚀刻、金属布线和封装测试四个主要阶段，其中：
- 线宽精度需达到90nm以下
- 触点镀金厚度≥0.2μm
- 工作温度范围-25℃~85℃
SIM卡芯片通过高度集成的硬件架构与标准触点设计，在微小尺寸内实现了安全存储、加密运算和可靠通信的完整功能体系。
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