立即取出SIM卡
发现SIM卡进水后，立即执行以下操作：
- 关闭手机电源并拆卸后盖
- 用塑料镊子取出SIM卡托
- 避免触碰金属触点区域
表面水分处理
初步去水操作流程：
- 使用超细纤维布轻拭表面
- 倾斜卡片让水珠自然滑落
- 禁止使用纸巾摩擦触点
避免热源烘烤
常见错误处理方式包括：
高温吹风机会导致塑料基板变形，太阳直射可能造成触点氧化。建议采用自然干燥法，保持环境温度低于40℃。
深度干燥步骤
专业级干燥方案：
- 放入密封容器并添加干燥剂
- 保持静置至少24小时
- 定期检查干燥剂状态
功能测试方法
干燥完成后应进行：
- 触点氧化情况目视检查
- 插入备用设备测试信号
- 联系运营商验证数据
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