材料选择
SIM卡触点普遍采用镀金铜合金材质，镀金层厚度通常在0.2-0.8微米之间。这种组合材料具有以下优势：
- 高导电性保证信号传输效率
- 耐腐蚀延长使用寿命
- 低接触电阻减少能量损耗
电气连接稳定性
特殊设计的弹性触点结构能适应不同设备卡槽的尺寸公差，通过三点接触方式确保：
- 持续稳定的物理接触
- 均匀分布的接触压力
- 抗振动的防松脱特性
防氧化处理
在镀金层下方增设镍阻挡层，采用双重防护机制：
- 表面镀金防止氧化
- 镍层阻断基底金属扩散
| 层级 | 材料 | 厚度(μm) |
|---|---|---|
| 表层 | 金 | 0.3 |
| 中间层 | 镍 | 2.5 |
| 基材 | 铜合金 | 200 |
机械强度优化
触点采用梯形截面设计，通过几何强化提升：
- 抗弯折能力
- 插拔耐久性
- 抗压强度
兼容性设计
标准化尺寸和排列方式确保：
- 跨设备通用性
- 不同代际SIM卡兼容
- 国际电信标准符合性
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