工具准备
开始剪裁前需准备以下工具：
- 专业SIM卡剪卡器
- 放大镜或手机微距镜头
- 细砂纸（2000目以上）
- 防静电镊子
芯片定位方法
将SIM卡置于强光环境下，观察金属触点分布区域。芯片通常位于卡片中心偏左位置，需确保剪裁边界距芯片边缘至少保留1mm安全间距。
| 类型 | 尺寸（mm） |
|---|---|
| SIM大卡 | 25×15 |
| Nano卡 | 12.3×8.8 |
剪裁步骤详解
- 使用定位模板确认剪裁范围
- 固定SIM卡避免滑动
- 分阶段缓慢施压剪裁
- 修剪后打磨毛刺
常见错误规避
操作时需特别注意：
- 禁止使用普通剪刀强行剪裁
- 避免反复弯折SIM卡基材
- 剪卡器刀口需保持清洁
通过精确测量、专业工具和规范操作，可最大限度降低芯片损坏风险。建议优先联系运营商更换原生Nano卡，自行剪卡仅作为应急方案。
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