准备工具
拆解前需准备以下工具：
- 精密螺丝刀套装
- 塑料撬棒或吉他拨片
- 防静电手环
- 放大镜或显微镜
拆卸步骤
- 断开设备电源并移除所有连接线
- 用撬棒沿外壳接缝处缓慢分离
- 找到隐藏螺丝并依次拧下
- 分层揭开电路板与外壳
操作时需保持45度角施力，避免金属工具直接接触电路元件。
注意事项
- 禁止使用美工刀等锋利工具
- 避免直接拉扯天线馈线
- 注意保存拆卸的微型螺丝
- 勿触碰射频模块敏感区域
内部结构解析
| 部件 | 功能 |
|---|---|
| 主控芯片 | 数据处理核心 |
| 射频模块 | 无线信号收发 |
| 天线触点 | 信号传输接口 |
通过规范操作和适当工具，可有效保护网卡内部精密元件。建议非专业人员仅进行表面清洁维护，深度拆解可能影响设备保修。
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