热量积累与电路过载
随身WiFi长期高负荷运行时，内部芯片组持续产生热量。当温度超过临界值时，电路可能发生以下异常：
- 晶体管漏电流增大
- 电源管理模块失效
- 信号放大器过热保护触发
散热设计不足
多数便携设备受限于体积，采用被动散热方案：
| 类型 | 散热效率 | 适用场景 |
|---|---|---|
| 金属外壳 | 中等 | 轻度使用 |
| 石墨贴片 | 良好 | 持续工作 |
高温加速元件老化
根据Arrhenius方程，温度每升高10℃，元件寿命将缩短约50%。长期高温会导致：
- 焊点金属疲劳
- 电容电解质干涸
- PCB基材变形
使用环境影响
恶劣环境会加剧发热问题：
- 密闭空间空气对流受阻
- 高湿度降低散热效率
- 多设备堆叠形成热岛效应
设备过热是多重因素共同作用的结果，预防措施应包括限制连续工作时长、保证通风条件、选择合格散热配件等系统性解决方案。
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