大唐电信600198：5G建设加速布局，芯片研发驱动业绩增长

5G网络建设加速推进

作为国内通信设备领域的重要参与者，大唐电信在2023年持续深化5G基站部署，已完成全国15个省份的核心城市覆盖。通过与三大运营商建立战略合作，公司基站天线和光模块产品市占率提升至行业前三。

旗下联芯科技发布的LC1860系列通信芯片实现28nm工艺量产，成功应用于智能电表和车联网终端设备。第三代5G射频芯片已完成实验室验证，预计2024年Q2进入流片阶段。

芯片研发里程碑
产品	进度
LC1860-C	批量交付
5G射频模组	工程样品测试

通过整合上下游资源，公司构建了从芯片设计、设备制造到行业解决方案的完整生态链。在智慧交通领域，车路协同系统已接入超过5000个路侧单元。

2023年上半年研发费用同比增长25%，达到7.8亿元，占营业收入比重提升至18%。半年报显示归母净利润同比增长34%，经营性现金流由负转正。

公司计划在未来三年投入50亿元建设南京研发中心，重点突破毫米波通信和AIoT芯片技术。同时探索6G预研项目，已完成太赫兹通信原型系统开发。

大唐电信通过5G基建和芯片自主化的双轨战略，正逐步实现从传统通信设备商向科技型企业的转型。随着国产替代进程加速，公司在行业生态中的核心地位有望持续强化。

内容仅供参考，具体资费以办理页面为准。其原创性以及文中表达的观点和判断不代表本网站。如有问题，请联系客服处理。

本文由神卡网发布。发布者：编辑员。禁止采集与转载行为，违者必究。出处：https://www.9m8m.com/1078948.html