硬件结构受损
跌落可能导致电路板焊点断裂、芯片位移或接口变形。例如主控芯片与射频模块间的微型焊点对物理冲击极为敏感，0.3毫米的位移就可能导致断路。
天线信号中断
常见故障表现包括：
- PCB天线铜箔断裂
- 外置天线馈线接触不良
- 金属屏蔽罩变形引发信号干扰
内部连接松动
设备内部的模块化组件可能因冲击导致：
- SIM卡座簧片位移
- 电池排线插接件脱离
- 散热片与芯片接触面分离
固件异常触发
突然的物理冲击可能被电源管理芯片误判为异常状态，触发保护机制锁定设备。此时需要通过复位按钮或专用工具进行固件重置。
电池接触故障
锂电池组的位移可能导致：
- 正负极触点暂时短路
- 保护电路熔断
- 电量计量芯片数据错误
电子设备跌落后的隐性损伤往往需要专业检测设备才能确诊，建议用户避免自行拆解，及时联系厂商进行X光扫描或热成像检测，以准确判断故障层级。
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