硬件设计限制
紧凑型设备普遍采用高度集成的电路设计，导致发热元件密集分布。典型特征包括：
- 散热片面积不足
- 未配置导热硅胶
- 缺乏通风孔设计
高负载持续运行
当设备执行多任务时，处理器功耗呈现指数级增长。主要发热场景包括：
- 持续进行4K视频串流
- 同时连接8台以上设备
- 长时间文件下载任务
环境散热不佳
实际使用场景中常见的散热干扰因素：
- 放置在密闭背包内使用
- 阳光直射的汽车仪表台
- 紧贴其他发热设备叠放
电池老化影响
锂电池在充放电循环超过500次后，内阻增加导致：
- 能量转换效率降低
- 无效电能转化为热能
- 电压稳定性下降
软件优化不足
固件算法缺陷引发的异常功耗：
- 信号搜索策略过于激进
- 后台进程未有效休眠
- 网络协议栈重复初始化
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