工具准备
剪裁前需准备专业剪卡器或精密剪刀、SIM卡尺寸模板、放大镜及防静电布。推荐使用带定位槽的剪卡器以提高成功率。
- 纳米SIM卡模板
- 钢制精密剪刀
- 电子触点清洁剂
清洁与定位
使用无纺布擦拭SIM卡金属触点后，将卡片准确嵌入剪卡器定位槽。注意芯片区域必须完全避开剪切线。
- 确认SIM卡运营商标识朝上
- 对齐模板缺口与卡角
- 固定卡片防位移
剪裁操作
保持剪刀与卡片垂直，沿模板边缘一次性完成剪切。若使用剪卡器需听到”咔嗒”锁定声，切勿反复修正切口。
检查与测试
剪裁后使用放大镜确认芯片完整性，边缘毛刺可用细砂纸打磨。插入设备时注意正反面方向，若无法识别需重新校准触点位置。
正确剪裁需精准定位工具和规范操作流程，建议首次操作者在专业人士指导下完成。保留原卡以备尺寸修正需求。
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