核心芯片型号
XR全网通设备采用高通骁龙X55 5G基带芯片，该芯片基于7nm工艺制程，支持SA/NSA双模组网。关键特性包括：
- 支持毫米波和Sub-6GHz频段
- 最高7.5Gbps下载速率
- 全球5G漫游能力
技术参数解析
| 项目 | X55 | 前代X50 |
|---|---|---|
| 制程 | 7nm | 10nm |
| 功耗 | -35% | 基准 |
网络兼容特性
该基带支持多网络协同工作模式，具体实现方式包括：
- 4G/5G智能切换
- 双卡VoLTE待机
- 载波聚合技术
功耗性能对比
通过动态频谱共享技术，X55基带在保持高速连接的功耗较前代降低30%。实际测试数据显示：
- 连续5G通话时间延长2小时
- 待机功耗降至15mW
骁龙X55基带为XR全网通设备提供了完整的5G解决方案，在性能、功耗和网络兼容性方面均达到行业领先水平，为多场景应用奠定了技术基础。
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