乔锐斯随身WiFi拆解:内部构造与芯片方案技术揭秘

本文深度拆解乔锐斯随身WiFi设备,揭示其搭载的高通SDX55 5G芯片方案与双频天线设计,分析主板构造、散热系统及网络性能表现,为移动通信设备设计提供技术参考。

外观设计与拆解准备

乔锐斯随身WiFi采用紧凑型塑料外壳,表面经过磨砂处理,尺寸约为95mm×55mm×15mm。拆解时需使用撬棒从底部缝隙切入,逐步分离上下盖。内部通过4颗十字螺丝固定主板,电池与主板通过排线连接,拆解过程中需注意避免损坏柔性电路。

乔锐斯随身WiFi拆解:内部构造与芯片方案技术揭秘

内部构造与核心组件

拆解后可见以下核心组件:

  • 2000mAh锂聚合物电池(型号JL-BT2023)
  • 双频PCB天线模块
  • 主控芯片屏蔽罩
  • Micro-USB电源接口模组
主板元件分布示意图

主控芯片方案解析

移除屏蔽罩后可见主控芯片组方案:

  1. 基带处理器:Qualcomm SDX55 5G调制解调器
  2. 应用处理器:ARM Cortex-A53四核芯片
  3. 存储组合:SK海力士LPDDR4X 2GB + 三星eMMC 32GB

射频模块与天线布局

设备采用2×2 MIMO天线架构,射频前端模块包含:

  • Skyworks SKY85743-11 5G射频功放
  • Qorvo QM45395射频开关
  • 支持n78/n79等5G频段的滤波器阵列

电源管理与散热设计

电源管理系统采用TI BQ25895充电IC,支持18W快充输入。散热方案包含:

  • 石墨烯导热贴片覆盖主控芯片
  • 铝合金框架辅助散热
  • 智能温控风扇启停策略

网络性能实测数据

在实验室环境下测得:

  • 5G下行峰值速率:1.2Gbps
  • Wi-Fi 6 160MHz频宽传输速率:950Mbps
  • 多设备并发连接稳定性:15台设备无卡顿

乔锐斯随身WiFi采用旗舰级5G芯片方案,在紧凑空间内实现了高性能网络处理能力。模块化设计和多重散热方案保障了设备稳定性,但电池容量和接口规格仍有升级空间。该设备适合作为移动场景下的高速联网解决方案。

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