产品外观与拆解准备
设备采用磨砂塑料外壳，尺寸为105×65×15mm，背部设有标准SIM卡槽。使用精密撬棒沿接缝处分离外壳，内部可见双层PCB主板布局…
内部构造解析
主板采用六层PCB设计，主要组件包括：
- 2000mAh锂聚合物电池
- 双频段PCB天线阵列
- 独立电源管理模块
核心芯片方案剖析
系统级芯片采用UNISOC春藤V510：
- 12nm制程工艺
- 双核ARM Cortex-A55架构
- 集成Cat.12 LTE基带
射频电路设计
射频前端采用Skyworks SKY78221-11模块，支持4×4 MIMO技术…
续航与散热系统
配备TI BQ25601充电管理芯片，实测持续工作时间达12小时…
性能实测数据
| 测试项目 | 数据 | 备注 |
|---|---|---|
| 5GHz峰值速率 | 867Mbps | 80MHz频宽 |
| 信号穿透力 | 3堵承重墙 | -65dBm |
总结评述
该设备在芯片选型与电路设计上展现出专业级方案，UNISOC主控配合Skyworks射频前端实现稳定连接…
内容仅供参考，具体资费以办理页面为准。其原创性以及文中表达的观点和判断不代表本网站。如有问题，请联系客服处理。
本文由神卡网发布。发布者：编辑员。禁止采集与转载行为，违者必究。出处：https://www.9m8m.com/1105874.html
