外观设计剖析
通过拆解图可见外壳采用卡扣式组装工艺，侧面隐藏式散热孔与Type-C接口形成对称布局。底部防滑胶条内嵌产品序列号标签，实测机身重量仅98克。
主板芯片布局
移除背板后可见双层堆叠式主板结构，主要组件包括：
- 高通SDX55 5G调制解调器
- Skyworks SKY66421射频前端模块
- 三星K4U6E3S4AA-MGCL LPDDR4X内存颗粒
天线模块设计
设备配备4组LDS激光直接成型天线，采用空间分集技术布局。测试数据显示：
- 2.4GHz频段接收灵敏度-97dBm
- 5GHz频段峰值速率867Mbps
散热系统揭秘
石墨烯导热片覆盖主要发热元件，配合铝合金中框实现立体散热。压力测试中：
- 连续工作8小时表面温度≤42℃
- 热成像显示芯片温差控制在15℃内
续航能力测试
内置5000mAh电池支持QC4+快充协议，实测数据：
- 满负荷运行时长6小时12分
- 待机状态下续航达72小时
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