互哲随身WiFi芯片型号揭晓:高通平台与双频性能实测

互哲科技最新发布的随身WiFi设备搭载高通骁龙X55芯片,实测数据显示其双频并发技术可实现最高1200Mbps传输速率,7nm工艺带来显著能效提升,多设备连接稳定性表现突出。

芯片型号正式公布

经过多日预热,互哲科技正式确认其新一代随身WiFi产品搭载高通骁龙X55 5G调制解调器芯片。该芯片采用7nm制程工艺,支持SA/NSA双模组网…

高通平台技术解析

骁龙X55平台为设备带来三大核心升级:

  • 支持WiFi 6双频并发技术
  • 最高理论速率达3.6Gbps
  • 内置AI网络优化引擎
芯片技术参数对比表
项目 X55 前代X50
制程 7nm 10nm
功耗 降低40%

双频性能测试方案

测试环境搭建遵循国际电信联盟标准:

  1. 搭建屏蔽实验室环境
  2. 使用专业信号发生器
  3. 多终端并发压力测试

5G/2.4G实测数据

在5GHz频段下测得最高传输速率达1200Mbps,2.4GHz频段保持稳定300Mbps输出。多设备连接测试显示:

  • 8设备并发无速率衰减
  • 延迟控制在15ms以内

续航与散热表现

连续高强度工作测试中,设备持续运行12小时后仍保持38℃表面温度,内置5000mAh电池实现18小时持续联网…

本次实测验证了高通X55芯片在移动网络设备中的卓越表现,双频协同技术显著提升多场景适用性,为随身WiFi产品树立新的性能标杆。

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