拆解准备与工具说明
本次拆解使用专业工具套装，包含防静电镊子、精密螺丝刀组和热风枪。设备型号为JDCloud Wifi Pro 2023版，出厂密封标签完整。需特别注意卡槽部位的隐藏螺丝设计，需使用0.8mm十字批头进行操作。
外观结构与接口分析
设备采用ABS+PC复合材料外壳，尺寸为98×58×12mm。背部设计有：
- Type-C供电接口
- nanoSIM卡槽
- LED状态指示灯
- 重置按键
主板布局与核心模块
拆解后可见双层主板结构：
- 上层为射频处理模块
- 下层包含电源管理单元
- 中间通过BTB连接器对接
| 区域 | 尺寸(mm) |
|---|---|
| 基带处理区 | 22×18 |
| 射频前端 | 15×12 |
芯片方案深度解析
核心芯片方案采用：
- 主控芯片：Realtek RTL8192FR
- 射频功放：Skyworks SKY85743-11
- 电源管理：MTK MT6359
天线设计与信号测试
内置双频PCB天线布局采用L形走向，5GHz频段实测峰值速率达867Mbps。信号强度测试数据：
- 10米无障碍：-42dBm
- 隔墙穿透：-58dBm
总结与综合评价
该设备采用成熟芯片方案组合，硬件布局紧凑合理。双层主板设计有效控制体积，但散热性能存在提升空间。整体方案在成本与性能间取得良好平衡，适合移动办公场景使用。
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