产品外观与拆解准备
采用卡扣式设计的白色塑料外壳，背部预留SIM卡槽开口。使用精密拆机工具沿中缝分离外壳，内部主板通过四颗十字螺丝固定，电池模块占据约40%空间。
主板布局解析
双面PCB板布局紧凑，主要组件包括：
- 高通骁龙X12基带芯片组
- SK海力士LPDDR4内存颗粒
- Intel 5G射频前端模块
- TI电源管理单元
核心硬件方案
硬件配置清单：
| 组件 | 型号 | 规格 |
|---|---|---|
| 主控芯片 | Qualcomm SDX55 | 7nm工艺 |
| 内存 | SK Hynix H9HCNNN8KUML | 4GB LPDDR4X |
| 存储 | SanDisk SDINBDG4-64G | 64GB eMMC 5.1 |
网络性能实测
使用Speedtest进行多场景测试：
- 室内环境：下载78Mbps/上传32Mbps
- 移动场景：下载65Mbps/上传28Mbps
- 多设备连接：同时连接8台设备无卡顿
续航与发热测试
5000mAh电池在持续使用场景下：
- 连续视频播放：9小时42分钟
- 待机时间：约72小时
- 高负载工作温度：42.3℃
总结与评价
该设备在硬件集成度与散热设计方面表现突出，实测网络性能达到主流5G CPE水平。但电池模块的不可更换设计可能影响长期使用体验，建议后续版本加入快充功能。
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