产品外观解析
设备采用哑光塑料外壳，尺寸为95×60×15mm，背部可见标准SIM卡槽。通过精密撬棒拆解后，内部呈现三明治结构：
- 上层主板集成主要芯片组
- 中层为电池仓
- 底部配置折叠式全向天线
主板架构布局
主板采用6层PCB设计，关键区域划分明确：
- 射频处理模块位于主板左侧
- 基带芯片组占据中央区域
- 电源管理单元紧邻电池触点
| 项目 | 数值 |
|---|---|
| PCB厚度 | 1.2mm |
| 焊盘间距 | 0.5mm |
核心芯片方案
拆解发现采用Unisoc春藤V510方案，具体配置：
- 主控芯片：SC9820E 28nm制程
- 射频前端：Skyworks SKY78221
- 存储器：三星KMFJ60012A 128MB闪存
天线系统设计
采用双天线MIMO架构，实测参数：
| 频段 | 增益 |
|---|---|
| 2.4GHz | 3.2dBi |
| 5.8GHz | 4.1dBi |
散热方案实测
散热系统包含以下设计：
- 石墨烯导热贴覆盖主控芯片
- 铝合金中框辅助散热
- 主板开孔形成自然风道
该设备采用成熟的LTE Cat.4方案，硬件设计注重成本控制与基础性能平衡。天线系统与散热方案体现便携设备的典型设计思路，适合普通移动上网场景。
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