拆解工具准备
本次拆解使用专业工具套装，包含以下器材：
- 精密十字螺丝刀组
- 塑料撬棒套装
- 防静电镊子
- 数码显微镜
内部结构解析
设备主体采用卡扣式封装结构，主板布局紧凑。核心组件包括：
- 高通骁龙X12基带芯片
- 三星KLMAG1JETD 64GB闪存
- 3000mAh锂聚合物电池
详细拆解流程
拆机需遵循特定顺序：
- 移除底部防滑胶垫
- 撬开上下盖板接缝
- 断开电池排线连接
- 取出主板模块
硬件参数对比
| 组件 | 型号 | 制程 |
|---|---|---|
| 主控芯片 | QCM2290 | 12nm |
| 射频模块 | SR3595D | 28nm |
组装注意事项
复原设备时需特别注意：
- 确保天线触点完全复位
- 电池排线需垂直插入接口
- 密封胶条需重新涂抹
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