外观设计与拆解难度
采用卡扣式结构的ABS工程塑料外壳，边缘预留专用撬口。内部通过四颗异形螺丝固定主板，拆解过程中需注意隐藏螺丝位的定位。
- 壳体厚度：1.2mm±0.05mm
- 接口防护：Type-C端口橡胶密封圈
- 指示灯导光柱：独立注塑件
核心芯片组方案
主板采用6层PCB板堆叠设计，主要芯片集中在屏蔽罩下方。关键元器件包括：
| 芯片类型 | 型号 | 制程工艺 |
|---|---|---|
| 基带处理器 | UNISOC V8850 | 12nm |
| 射频前端 | Skyworks SKY78111 | GaAs |
| 电源管理 | TI BQ25621 | BICMOS |
天线布局优化
双天线阵列呈45°交叉分布，通过柔性PCB连接主板。特殊设计包括：
- LDS激光直接成型工艺天线支架
- 2.4GHz/5GHz双频段独立调谐
- 金属屏蔽罩开槽式谐振腔
散热系统解析
采用石墨烯+铜箔复合散热方案，主要散热路径：
- 芯片表面：0.5mm厚导热硅胶垫
- 中框结构：铝合金框架辅助散热
- 壳体内部：蜂窝状导风槽设计
电源管理模块
独立电源板搭载过压/过流保护电路，支持QC3.0快充协议。关键元件布局：
- 输入过压保护阈值：12.6V
- 电池保护IC：精工S-8241
- 充放电效率：实测达到92%
该设备在紧凑空间内实现了射频性能与散热的平衡，通过模块化设计降低维修难度。LDS天线工艺和分层散热结构值得同类产品借鉴，但芯片封装方式增加了后期维修门槛。
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