紧凑型主板布局
拆解后发现主板采用六层PCB堆叠设计，在78mm×42mm空间内集成基带芯片、射频模块和存储单元。通过3D立体布线技术，信号线路与电源层完全隔离，有效降低电磁干扰。
- 高通SDX55 5G调制解调器
- SK海力士LPDDR4X内存颗粒
- 村田制作所射频前端模块
双频天线集成方案
设备内部搭载4组陶瓷天线阵列，支持2.4GHz/5GHz自动切换。独特之处在于采用FPC柔性电路板连接技术，天线单元可随外壳弧度精确弯曲，实现360°信号覆盖。
智能电源管理系统
搭载TI BQ25895电源管理芯片，配合软件算法实现：
- 动态电压调节（0.1V步进精度）
- 多设备连接时的负载均衡
- 过温自动降频保护
模块化散热结构
采用石墨烯+液态金属复合散热方案，主要组件通过：
- 真空腔均热板
- 相变导热垫片
- 蜂窝状散热孔
组成三级散热系统，实测工作温度比同类产品低8-12℃。
优度随身WiFi通过高集成度硬件设计、创新天线布局和智能温控系统，在便携性与性能间取得平衡，其模块化架构更为后期维护升级提供便利。
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