中兴光猫拆解实录:芯片组与内部结构深度剖析

本文深度拆解中兴F650A光猫设备,揭示其搭载的ZXIC双核处理器和自研光模块方案,解析六层PCB架构设计及复合散热系统,为网络设备硬件研究提供技术参考。

设备概览

本次拆解对象为中兴ZXHN F650A光猫,机身采用白色ABS工程塑料外壳,背部配置4个千兆LAN口、1个GPON光纤接口及双USB扩展接口。设备重量约480克,支持Wi-Fi 5双频并发。

拆解步骤

  1. 移除底部防滑垫隐藏的4颗十字螺丝
  2. 分离上下盖板卡扣结构
  3. 断开主板与前面板的LED排线
  4. 取出带散热片的PCB主板组件

芯片组分析

主板核心区域可见:

  • ZXIC ZX279128S双核ARM处理器
  • Skyworks 78213-11光模块
  • Winbond W631GG6MB-12 DDR3内存颗粒
  • MXIC MX25L12835F 128Mb闪存
芯片组参数对照表
芯片 制程 主频
ZX279128S 28nm 1.2GHz
W631GG6MB 20nm 1600MHz

主板架构

采用六层PCB设计,电源模块独立分区。网络接口部分配备多层电磁屏蔽罩,射频区域可见完整的π型滤波电路,USB接口配备过压保护元件。

散热系统

散热方案包含:

  • 铝合金挤压工艺散热片
  • 导热硅胶垫片
  • 壳体对流散热孔

该设备采用高度集成化设计,核心芯片均为中兴微电自研方案,硬件布局体现良好的EMC防护设计。散热系统在有限空间内实现热平衡,但后期扩展性受限于固件存储容量。

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