拆解准备与外观分析
采用精密拆机工具组，沿机身接缝处逐步分离外壳。设备采用卡扣式结构设计，内部可见紧凑的PCB主板布局…
| 部件 | 位置 |
|---|---|
| 电池 | 左侧模块区 |
| 射频模块 | 右上屏蔽罩内 |
核心硬件配置解析
主板搭载联发科MT6765处理器，配合以下关键组件：
- 存储组合：三星KMFJ60012A 64GB eMMC
- 通信模块：移远通信EC25 LTE Cat4模组
- 电源管理：TI BQ24195充电芯片
主板电路布局揭秘
采用四层PCB结构设计，关键电路特征包括：
- 独立射频收发区域屏蔽设计
- 双频天线馈点布局
- 电源隔离走线规范
多场景信号强度测试
| 场景 | 2.4GHz | 5GHz |
|---|---|---|
| 无障碍物 | -42 | -38 |
| 隔墙测试 | -65 | -72 |
续航与发热表现
连续工作测试显示：
- 满负荷运行温度：46.3°C
- 典型使用续航：8小时12分钟
该设备在硬件集成度和信号稳定性方面表现突出，但散热设计存在优化空间。适合需要便携网络的中轻度用户…
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