拆解准备与工具清单
本次拆解采用专业级工具包，主要包含以下设备：
- 防静电拆机撬棒套装
- 高精度十字/一字螺丝刀
- 数码显微镜（200倍放大）
- 万用表与热成像仪
外观设计与接口分析
设备采用ABS+PC复合材质外壳，尺寸为95×60×15mm。底部设有：
- Type-C供电接口
- TF卡扩展槽（最大支持256GB）
- LED状态指示灯
主板构造与核心芯片
拆解后可见双层PCB结构，主要芯片方案如下：
| 芯片类型 | 型号 | 制程 |
|---|---|---|
| 主控芯片 | 展锐UIS8850A | 12nm |
| 射频前端 | Skyworks SKY85720 | – |
射频模块与天线布局
采用4×4 MIMO天线架构，其中：
- 2根5G NR天线
- 1根Wi-Fi 6定向天线
- 1根全频段接收天线
电源管理方案解析
电源系统包含：
- TI BQ25619充电管理IC
- 矽力杰SY6288 DC-DC转换器
- 5000mAh锂聚合物电池
性能测试与优缺点总结
实测5G模式下峰值速率达1.2Gbps，但持续高负载时存在：
- 优点：优秀的信号穿透能力
- 缺点：散热片面积不足
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