主控芯片
作为设备的核心大脑，主控芯片负责数据处理和功能调度。常见型号如高通骁龙X系列或华为海思芯片，集成基带功能以支持多频段网络接入。
- ARM架构处理器
- 基带芯片一体化设计
- 温度控制单元
通信模块
支持4G/5G网络的通信模组包含射频收发器和信号放大器，采用微型化设计的同时需满足电磁兼容标准。
| 制式 | 频段 | 速率 |
|---|---|---|
| 4G LTE | B1/B3/B5 | 150Mbps |
| 5G NSA | n78/n41 | 1.2Gbps |
电池与电源管理
内置锂聚合物电池通常具备2000-5000mAh容量，配合智能电源管理系统可实现：
- 动态电压调节
- 多设备供电分配
- 快充协议支持
天线系统
采用2×2 MIMO天线阵列提升信号稳定性，部分高端型号配备可旋转外置天线：
- 陶瓷PCB天线
- 高增益全向天线
- 智能信号切换模块
操作系统与存储
基于Linux定制的嵌入式系统管理网络连接，搭配256MB-1GB RAM和4-8GB eMMC存储实现固件运行和数据缓存。
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