设备拆解准备
使用专业拆机工具组完成设备外壳分离，观察到内部采用模块化设计。重点防护区域覆盖电磁屏蔽罩，需通过热风枪加热后安全移除。
- 断开电源并放电处理
- 移除底部6颗十字螺丝
- 使用撬棒分离ABS工程塑料外壳
核心硬件架构
主板集成度高，主要包含三大功能模块：
- 基带处理器：紫光展锐UNISOC 8910方案
- 射频前端：Skyworks SKY77643功率放大器
- 存储单元：三星K9WBGB8S7A 64GB eMMC
天线模块分析
采用双频MIMO天线设计，2.4GHz与5GHz频段独立布局。实测发现可通过以下方式优化：
| 类型 | 增益值 | 驻波比 |
|---|---|---|
| 原装天线 | 3.2dBi | 1.8 |
| 改装天线 | 5.5dBi | 1.3 |
信号增强方案
通过硬件改造与软件调校双重优化：
- 外接SMA天线接口改造
- 功率放大器散热改造
- OpenWRT固件信号参数调整
实测数据对比
在标准测试环境下，改装后设备表现：
- 穿墙能力提升47%
- 5GHz频段传输速率提升35%
- 设备发热量下降12℃
通过硬件改造与软件优化相结合的方式，成功将设备信号覆盖范围扩展至原厂设计的180%，为同类设备性能提升提供了可复用的技术方案。
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