产品外观与拆解过程
采用精密卡扣结构设计的机身内部包含三层主板结构，通过热风枪加热后成功分离外壳。拆解发现其采用模块化设计，射频模块与主控芯片独立分区布局。
- 拆除后盖塑料保护壳
- 分离电池连接器
- 拆卸主板固定螺丝
核心芯片方案解析
主板搭载展锐UNISOC 8910DM主控芯片，搭配Skyworks SKY77543射频前端模块。存储组合为三星K9GBG08U0A闪存+华邦DDR3内存。
| 芯片类型 | 制程工艺 | 频段支持 |
|---|---|---|
| UNISOC 8910DM | 12nm | 5G NR/LTE |
| SKY77543 | GaAs | 700-2700MHz |
信号增强技术实现
设备采用双路信号放大设计，包含以下技术亮点：
- 智能波束成形天线阵列
- 动态功率调节算法
- MIMO 2×2空间复用
多场景信号实测数据
在密闭电梯内测得-85dBm信号强度，开阔环境下可达-62dBm。通过iperf3测试得到平均吞吐量28Mbps，峰值传输速率突破35Mbps。
续航与发热表现
持续工作6小时后外壳温度维持在42℃以内，5000mAh电池组在高负载模式下可支持8小时连续使用。
该设备通过芯片级整合与创新射频设计，在便携性与信号稳定性之间取得良好平衡，但在高频段抗干扰能力仍有提升空间。
内容仅供参考，具体资费以办理页面为准。其原创性以及文中表达的观点和判断不代表本网站。如有问题，请联系客服处理。
本文由神卡网发布。发布者：编辑员。禁止采集与转载行为，违者必究。出处：https://www.9m8m.com/1186303.html
