改装前的准备工作
准备专业工具包，包括微型螺丝刀、电烙铁、SIM卡槽模块和万用表。确认设备型号支持硬件改装，建议选择MTK或高通芯片方案的机型。
- 必备工具：防静电手套、放大镜、焊锡丝
- 推荐配件：外置天线接口、散热硅胶
硬件拆解步骤
- 使用撬棒沿设备边缘分离外壳
- 取出内置电池并断开主板排线
- 定位原机射频电路区域
- 清理预留焊盘氧化层
注意保持操作台干燥，建议全程佩戴防静电手环。
SIM卡槽焊接教程
选用6针微型SIM卡槽，使用热风枪350℃预热焊盘。采用拖焊技法连接触点，重点处理VCC供电引脚和SIM_DATA信号线。
| 引脚 | 电压 |
|---|---|
| VCC | 3.3V±0.2 |
| GND | 0V |
信号增强技巧
- 加装5dBi全向天线
- 修改AP频段为149-161信道
- 使用铜箔屏蔽电路干扰
实测显示外置天线可提升12-15dBm信号强度，建议配合金属散热底座使用。
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