拆解准备与工具
使用专业拆机工具包完成无损拆解，主要步骤包括：
- 热风枪加热边缘粘合剂
- 塑料撬棒分离外壳
- 防静电镊子取出主板
内部构造解析
设备内部采用模块化设计，主要组件包括：
- 高通骁龙X12基带芯片
- 2000mAh聚合物电池
- 双频PCB天线阵列
| 组件 | 规格 |
|---|---|
| CPU | 四核ARM Cortex-A7 |
| 内存 | 1GB LPDDR4 |
核心芯片方案
主控芯片采用高通QCM6125解决方案，支持：
- 4G全网通接入
- 802.11ac Wave2标准
- MU-MIMO技术
多场景信号测试
使用专业场强仪测试不同距离信号衰减：
| 距离（米） | 2.4GHz（dBm） | 5GHz（dBm） |
|---|---|---|
| 1 | -25 | -28 |
| 5 | -55 | -62 |
优缺点总结
优势集中在硬件配置方面：
- 双频并发设计合理
- 散热结构优化到位
不足之处包括：
- 天线扩展接口缺失
- 电池不可更换设计
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